/ 全部應用與量測特性 /
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聚合物

無論是 PE(聚乙烯)、PVC(聚氯乙烯)、PP(聚丙烯)還是生物聚合物 ——塑料已成為當今生活中不可或缺的一部分。它們用於多種應用,例如洗髮水瓶、玩具、汽車零件、醫藥或航空航天工業。

必須了解與聚合物的熱行為相關的特性,例如 熔點、玻璃化轉變、結晶度、熱穩定性和老化,以便能夠為各自的應用選擇合適的聚合物。聚合物的熱分析有助於了解原材料和最終產品的特性。這是優化生產工藝和實現這些聚合物特定應用所需規格的重要先決條件。

聚合物通常分為三大類:

  • 熱塑性塑料
  • 熱固性塑料
  • 彈性體

在 Linseis熱分析測量系統的支持下,可以實現聚合物材料的準確熱分析 我們的量熱儀、熱重儀、膨脹儀和熱機械分析設備可用於產品開發以及工藝優化、質量保證和損壞分析。

由於其多功能性和信息價值,差示掃描量熱法 ( DSC ) 是目前塑料行業最常用的熱分析方法。我們對基本原理和應用的了解意味著我們可以提供可提供最佳結果的儀器。此外,對於聚合物行業,LINSEIS 還提供其他高質量的測量儀器,如加熱顯微鏡、 光學膨脹計、 用於熱導率測定的光閃 分析儀 或 世界上唯一的壓力膨脹計

 

聚乙烯包裝

食品工業中的聚乙烯包裝

內部聚合

汽車工業中的聚合物,例如內飾

PVC地板

PVC地板

 

聚合物應用

 

 

Chip-DSC 10 – 聚合物 – PET

應用程序。 編號  02-011-002 Chip-DSC 10 – 聚合物 – PET

>> 應用

 

Chip-DSC 10 – 聚合物的 Cp – 調製的 Cp

應用程序。 編號  02-011-001 Chip DSC 10 – 聚合物的 Cp – 調製的 cp

>> 應用

 

Chip-DSC 100 – 聚合物氧化 – OIT

應用程序。 編號  02-011-008 Chip DSC 100 – 聚合物氧化 – OIT(氧化誘導時間)

>> 應用

 

HFM – 環氧樹脂 – 熱導率

應用程序。 編號  02-005-001 HFM – 環氧樹脂 – 熱導率

>> 應用

 

 

THB 100 – 環氧樹脂 – 熱導率

應用程序。 編號  02-006-001 THB 100 – 環氧樹脂 – 熱導率

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THB 100 – 壓管材料 – 電導率

THB 100 - 壓制管材料 - 導熱性

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Chip-DSC 10 – 聚合物的紫外線固化 – 樹脂固化

應用程序。 編號  02-011-005 Chip DSC 10 – 聚合物的紫外線固化 – 樹脂固化

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THB 100 – 陶瓷填充聚合物 – 導熱性

應用程序。 編號  02-006-003 THB 100 – 陶瓷填充聚合物 – 導熱性

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TIM-Tester – Vespel – 熱導率、熱阻

應用程序。 編號  02-00-00 TIM-Tester – Vespel – 熱導率、熱阻

>> 應用

 TFA – 熱電薄膜 PEDOT:PSS

應用程序。 編號  02-013-003 TFA——熱電薄膜——熱電特性——半導體

>> 應用

TIM-Tester – Vespel – 熱導率

應用程序。 編號  02-008-002 TIM-Tester – Vespel – 熱導率測量

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Chip-DSC – 聚合物樣品 (ABS) – 聚合物表徵

應用程序。 編號  02-011-010 差示掃描量熱儀 - Chip-DSC 1 - ABS 熱分析

>> 應用

 

Chip-DSC 100 – 幹凝膠納米顆粒

應用程序。 編號  02-011-012 - 差示掃描量熱儀 - Chip-DSC 100 - 幹凝膠納米顆粒

>> 應用

Chip-DSC 10 – 聚乙烯 (PE) – 聚合物表徵

應用程序。 編號  02-011-013 芯片 DSC 10 - 聚乙烯 (PE)

>> 應用

Chip-DSC 10 – 聚丙烯 (PP) – 聚合物表徵

應用程序。 編號  02-011-014 片狀 DSC 10 - PP -聚丙烯

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LFA 500 – 聚乙烯 (PE) – 熱擴散率

應用程序。 編號  02-007-010 LFA 500 – 聚乙烯 (PE) – 熱擴散率 聚合物 – 熱擴散率

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DIL L75 VS HT LT – 彈性體 – 熱膨脹

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