熱電材料分析儀器總覽｜Seebeck 係數、電阻率、ZT 值、霍爾係數完整量測方案
Linseis 提供完整熱電分析儀器解決方案，可量測材料的 Seebeck 係數、電阻率、導熱率、霍爾係數與 ZT 值，協助您深入了解材料熱電轉換效率與載子傳輸特性。廣泛應用於廢熱回收、能源轉換、半導體研發與薄膜材料研究等領域。
熱電分析儀器系列：
TEG-TESTER 熱電發電模組效率測試儀
• 功能重點：量測熱電模組（TEG）的溫度依存效率與功率表現
• 溫度範圍：RT ~ 300°C / -20 ~ 300°C
• 適用對象：TEG 模組開發與品保驗證
LSR-3 熱電材料電性分析儀
• 功能重點：量測 Seebeck 係數與電導率，適用固體與薄膜樣品
• 溫度範圍：-100 ~ 500°C / RT ~ 800 / 1100 / 1500°C
• 適用對象：熱電材料開發、基本電性分析
LZT-METER 熱電性能綜合分析儀（LFA + LSR）
• 功能重點：整合 Seebeck、電阻率與導熱率，完整量測 ZT 值
• 溫度範圍：-100 ~ 500°C / RT ~ 800 / 1100°C
• 適用對象：進階熱電材料研究、能源材料分析
HCS 1 / 10 / 100 霍爾效應與載子特性分析儀
• 功能重點：量測載子濃度、遷移率、電阻率與霍爾係數
• 溫度範圍：LN2 ~ 800°C / RT ~ 500°C
• 適用對象：半導體特性分析與電性材料鑑定
TFA 薄膜熱電分析儀（ZT on Thin Films）
• 功能重點：奈米至微米等級薄膜 ZT 量測，支援霍爾係數、遷移率與載子濃度（選配）
• 溫度範圍：-170 / RT ~ 280°C
• 適用對象：薄膜熱電材料與導熱結構評估
TF-LFA 薄膜熱擴散率分析儀（Time Domain Thermoreflectance, TDTR）
• 功能重點：量測奈米級薄膜熱擴散率，支援多層結構分析
• 溫度範圍：-100 / RT ~ 500°C
• 適用對象：先進半導體與光電薄膜熱傳分析
