PLH 為專為微米級薄膜與高熱阻材料所設計的熱傳導分析儀，可精準量測熱導率與熱阻值，尤其適用於電子產業中導熱膜、絕緣層、堆疊結構等微結構樣品的熱性能評估。量測原理建構於穩態一維熱傳導模型，提供穩定、可追溯的測試數據。
產品特點：
• 適用超薄樣品：支援薄至數 μm 薄膜材料的熱傳導量測
• 高靈敏度感測系統：搭載高精度熱電偶與控溫平台，提升解析度
• 標準化測試結構：樣品夾具符合穩態熱流模型設計，避免邊界誤差
• 可程式溫控：控制範圍涵蓋室溫至 300°C，適用多種材料應用場景
• 自動化資料擷取與分析：系統自動計算熱阻與導熱係數，快速得出結果
• 多層結構分析能力：可評估複合結構中各層導熱貢獻
適用領域：
• 半導體與封裝產業：絕緣層、阻熱膜、界面材料熱阻分析
• 微機電元件（MEMS）：奈米結構材料熱傳特性研究
• 顯示器與光電應用：薄膜材料熱設計驗證
• 材料研究機構：高熱阻、低導熱材料基礎研究與評估
| 模型 | PLH |
|---|---|
| 溫度範圍： | 室溫高達 300°C |
| 升溫速率： | 0.01 至 20 °C/分鐘 |
| 樣品尺寸： | Ø 3、6、10、12.7 或 25.4 毫米 方形 5×5、10×10 或 20×20 毫米 |
| 樣品厚度： | 10 – 500 微米 |
| 機器人範例： | 具有 3 或 6 個樣本的機器人 |
| 雷射光源： | 連續波二極體雷射高達 5 W 波長：450 nm |
| 熱擴散率： | 0.01 至 2000 mm²/s（取決於厚度） |
| 準確性： | ±5% |
| 重複性： | ±5% |
| 腳印： | 550 x 600 x 680 毫米 21.6 X 23.6 X 26.7 英寸 |
ASTM Normen LFA：ASTM E-1461、DIN 30905 和 DIN EN 821
ASTM Normen PLH：JIS R 7240:2018 和 ISO：20007:2017
https://www.linseis.com/en/products/thermal-conductivity-instruments/plh/
影片:
https://www.youtube.com/watch?v=ZF9Z4fEa0PQ
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