1. Honeycomb Setter－蜂窩型氧化鋁基板
   • 多孔性、超輕量、高強度、透氣性高的蜂窩型氧化鋁基板並可​coating 氧化鋯，絕對是解決下列問題的最佳利器：
     產品燒結 ( firing and sintering ) 或脫膠 (de-birder ) 時因發生產品熱收縮性不均、產品受熱不均、無法貼近所設定升溫曲線，所導致產品良率不佳以及時常更換氧化鋁平面式基板產生的高生產成本
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2. Si-SiC各類型基板與載具:
   • 高強度與輕量化: SiC材質5倍強度,縮減50%重量
   • 高熱傳導性 ( Thermal conductivity 180 W/m.k ) :​傳統基板或載具10倍以上熱傳導性,可使用於快速升降溫製程,與縮短sintering 時間 30~40% 以上
   • 高耐氧化性:傳統基材10倍以上 lifetime
   • 各種複雜形狀皆可開模製作

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