隨著這些設備功率密度的增加，廢熱管理、電池和電子封裝中的熱失控保護變得越來越重要。這些複雜系統的熱管理並非微不足道，需要對組件和介面材料如何協同工作以散熱有基本的瞭解。
我們的 LINSEIS 熱介面材料測試儀 (TIM-Tester) 是這些複雜系統熱管理優化的完美解決方案。
TIM 測試儀測量樣品材料的熱阻抗，並確定從液體化合物和糊狀物到硬固體材料的各種材料的表觀熱導率。該方法符合 ASTM D5470 – 標準。

• 使用電動執行器自動調節壓力（最高 10 MPa）
• 使用高解析度 LVDT 自動確定厚度
• 根據 ASTM D5470 工作的儀器
• 完全集成的軟件控制設備

通過施加高達 10 mPa（對於 ø 25 mm 樣品）的壓力和高達熱側 300°C。
軟件介面允許儀器在較寬的溫度和壓力範圍內自動運行，同時實時記錄所有測試參數。這使用戶可以自由地充分探索材料優化的實驗設計空間。樣品架的設計考慮了樣品尺寸和形狀的靈活性，以適應實際尺寸的零件。
典型的樣品包括固體、糊狀物、墊等。用於不同應用的不同儀表條（取決於樣品材料的熱阻抗和溫度範圍）。

原理:
樣品放置在冷熱計量棒之間，其中熱計量棒連接到可調節的加熱台，冷計量棒連接到恆溫控制的液冷散熱器。樣品上的接觸壓力可以通過集成的電動執行器自動調整（在壓力隨溫度變化的穩定性方面）。樣品尺寸（厚度）可以手動輸入，也可以使用集成傳感器測量（和控制）。
使用多個溫度傳感器測量通過樣品的熱通量，這些傳感器位於每個儀表條內的已知距離處。熱阻抗可以從樣品材料引起的溫度下降中獲得，使用其幾何形狀進行計算。為了獲得表觀熱導率，可以將單層和多層試樣的熱阻抗與各自試樣的厚度作圖。


 

 

模型	TIM-測試儀*
樣本量：	圓形：從 ø 20 毫米到 ø 40 毫米 矩形/方形：從 20 x 20 毫米到 40 x 40 毫米，根據要求提供其他 厚度：0.01 毫米到 15 毫米（可擴展到 50 毫米）
樣品類型：	固體、粉末、糊狀物、箔、液體、粘合劑
自動樣品厚度測量	集成 LVDT
樣品電阻範圍：	0.01 K/W – 8 K/W
樣品溫度範圍：	RT 高達 150°C，-30 高達 150°C（低溫選項），RT 高達 300°C（根據要求）
測溫精度：	0.1℃
導熱係數範圍：	0.1 至 50 W/m∙K（可根據要求擴展範圍）
接觸壓力範圍：	高達 10 MPa（取決於樣品尺寸）
方面：	675 毫米高 x 550 毫米寬 x 680 毫米深
冷卻系統：	外部冷卻器（與附加加熱器結合使用）
加熱系統：	電阻加熱器

*規格取決於配置
 
 
應用:

• 應用：Vespel™ (50°C, 1MPa)測試

在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)和1 MPa的接觸壓力下，測量25 x 25mm Vespel™樣品的熱阻抗(和導熱係數)。為了確定表觀導熱係數和接觸熱阻，測量了三個厚度在1.1 mm到3.08 mm之間的不同試樣(採用線性回歸分析)。
 

• 不同溫度下 Vespel™的測量

25mm x 25mm Vespel™樣品在40℃到150℃之間，接觸壓力為1Mpa時的表觀導熱係數隨溫度變化的曲線圖。

 

• Vespel™的溫度相關測試​

在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)下測量25 x 25mm導熱墊(II型)的熱阻抗(導熱係數)。為了確定接觸熱阻，測量了三個厚度在2.01mm到3.02 mm之間的不同試樣(採用線性回歸)。
 

• 可測樣品類型

I 型
當施加壓力時表現出無限變形的粘性液體。這些包括液體化合物，如油脂、糊狀物和相變材料。這些材料沒有表現出彈性行為的證據，也沒有在消除偏轉應力後恢復初始形狀的趨勢。
 
II型
粘彈性固體的變形應力最終由內部材料應力平衡，從而限制了進一步的變形。例如凝膠、軟橡膠和硬橡膠。這些材料表現出線性彈性特性，相對於材料厚度有較大的偏轉。
 
III型
彈性固體，其偏轉可忽略不計。例如陶瓷、金屬和一些塑膠。
 
 
 
 

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