這種佈置允許更高的再現性，並且由於低品質且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達100℃/min。集成感測器不但便於用戶交換而且價格低廉。
晶片感測器的集成設計可為使用者提供可靠的原始資料，並且在無需實施熱流資料預先或事後處理的條件下，即可直接完成分析過程。
這種緊湊型結構大幅度降低生產成本，使客戶受惠。低能耗和好的動態回應功能，使CHIP-DSC具備好的性能。
- 感測器設計:集成加熱器和溫度感測器的商業熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數和加熱/冷卻速度。
- 靈敏度 - 用於測試熔融和微弱轉變
- 低質量CHIP DSC感測器設計使其具有良好的回應速度。
- 冷卻速度–低質量CHIP DSC感測器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。
配件:
不同類型與尺寸（設計/材質）之坩鍋
可選手動，半自動和全自動（MFC）的氣體箱，最多可容納4氣體
多種旋轉式和渦輪分子泵
軟體:
可選擇中文介面之軟體操作
可轉成EXCEL - Raw Date 輸出
| 型號 | CHIP-DSC 1 |
| 溫度範圍: | RT 至 450 °C (無冷卻選項) |
| 加熱/冷卻速率 | 0.001 至 100 K/min |
| 溫度準確度 | +/- 0.2K |
| 溫度精確度 | +/- 0.02K |
| 數位化解析度 | 16.8 萬點圖元 |
| 解析度 | 0.03 µW |
| 氣氛 | 惰性，氧化（靜態，動態） |
| 測量範圍 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
| 校準材料 | 包含 |
| 校準週期 | 建議每隔6個月校準一次 |
| 型號 | CHIP-DSC 10 |
| 溫度範圍: | RT 至 600 °C -180 至 600 ℃（液氮或Intracooler冷卻） |
| 加熱/冷卻速率 | 0.001 至 300 K/min |
| 溫度準確度 | +/- 0.2K |
| 溫度精確度 | +/- 0.02K |
| 數位化解析度 | 16.8 萬點圖元 |
| 解析度 | 0.03 µW |
| 氣氛 | 惰性，氧化（靜態，動態） |
| 測量範圍 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
| 校準材料 | 包含 |
| 校準週期 | 建議每隔6個月校準一次 |
測量PET顆粒
聚合物分析是DSC的主要應用之一。在聚合物分析中，我們比較關注玻璃化轉變、熔點和結晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的琳賽斯晶片式DSC具有高解析度和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態，然後使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在80℃呈現明顯的玻璃化轉變，隨後在148℃呈現冷結晶的非晶態，並在230℃出現熔融峰。
含能材料:
含能材料被用於安全氣囊，如固體推進劑、爆破材料等。其他類型的DSC，都存在感測器甚至爐體損壞的風險，而晶片式DSC，操作人員可在較短時間內以低成本輕鬆更換晶片（集成感測器及加熱爐）。在很大程度上減少了儀器損壞時所需要的停機時間，幾秒鐘即可更換感測器，半小時即可完成校準。圖例為2.8mg安全氣囊點火器的DSC曲線圖。
不同加熱速率對比:
加熱速率可達1000 K/min，同時仍能保持良好的熔化焓重現性。如圖示例，以不同的加熱速率(5 K/min；50 K/min；100 K/min；200 K/min；300 K/min和500 K/min)測量銦的熔點。一個完整的測量過程（包括加熱和冷卻），在10分鐘內就可以完成，無需其他冷卻裝置。
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熱致變色效應:
傳統DSC在測量過程中不能觀測到樣品。而即時觀測，可以帶來更多有用的資訊(如氣泡形成、煙霧、顏色變化等)。
| 業務聯絡: 郭文龍 |
| Mobile: 0919-138-108 |
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