全新的CHIP DSC感測器集成DSC所有主要部件（爐體、感測器和電子器件）於一個小型透明外殼中。晶片佈置包括加熱器和溫度感測器，其在具有金屬加熱器和溫度感測器的化學惰性陶瓷裝置中。               
                              
這種佈置允許更高的再現性，並且由於低品質且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達1000℃/min。集成感測器不但便於用戶交換而且價格低廉。
晶片感測器的集成設計可為使用者提供可靠的原始資料，並且在無需實施熱流資料預先或事後處理的條件下，即可直接完成分析過程。



Usual DSC vs. New Chip-Technology


 

• 感測器設計

集成加熱器和溫度感測器的商業熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數和加熱/冷卻速度。

• 靈敏度 - 用於檢測熔融和微弱轉變

低質量CHIP DSC感測器設計使其具有良好的回應速度。 
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• 冷卻範圍:
• 帕爾貼冷卻系統 （0-600℃）

該系統為珀爾帖冷卻熱交換系統。簡易的附屬裝置可使DSC感測器的啟動溫度降至0℃。鑒於感測器的熱品質較低，因此從10℃開始DSC可以達到線性加熱。在此啟動溫度條件下，該系統可測90%的聚合物。

• 液氮冷卻系統 （-150-600℃）

超低溫可控冷卻系統，溫度可降至-150℃。此附屬裝置可為所有可用功能選項提供良好的靈活性和冷卻能力。

• 閉環內置冷卻器（-100-600℃）

該冷卻器為閉式迴圈製冷系統，可將溫度冷卻至-100℃。利用該內置冷卻器，用戶無需重新裝填液氮進行冷卻。

• 低溫冷卻系統（-120–600℃ ）

該低溫附件提供液氮貯存器，為樣品和感測器提供冷卻。可選擇不同的製冷劑使樣品溫度降至-120℃。
 

配件:
不同類型與尺寸（設計/材質）之坩鍋
可選手動，半自動和全自動（MFC）的氣體箱，最多可容納4氣體
多種旋轉式和渦輪分子泵


軟體:
可選擇中文介面之軟體操作
可轉成EXCEL - Raw Date 輸出

 

型號	CHIP-DSC 100
溫度範圍:	-180 至 600°C (帕爾貼冷卻，閉環內置冷卻，液氮冷卻)
加熱/冷卻速率	0.001 至 1000 K/min
溫度準確度	+/- 0.2K
溫度精確度	+/- 0.02K
數位化解析度	16.8 萬點圖元
解析度	0.03 µW
氣氛	惰性，氧化（靜態，動態）
測量範圍	+/-2.5 至 +/-250 mW
校準材料	包含
校準週期	建議每隔6個月校準一次

 


測量PET顆粒
聚合物分析是DSC的主要應用之一。在聚合物分析中，我們比較關注玻璃化轉變、熔點和結晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的琳賽斯晶片式DSC具有高解析度和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態，然後使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在77℃呈現明顯的玻璃化轉變，隨後在170℃呈現冷結晶的非晶態，並在295℃出現熔融峰。
 

 

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