慧承國際提供 Linseis 雷射熱膨脹儀 L75 Laser，具備超高解析度 0.3 nm，適用於低膨脹材料、半導體材料等的熱膨脹特性精密測量，滿足品質控制需求。
 

產品簡介：
Linseis L75 Laser 雷射熱膨脹儀是一款專為高精度熱膨脹測試設計的儀器，採用雷射干涉測量技術，解析度高達 0.3 nm，特別適用於低膨脹係數材料如碳、石英玻璃、陶瓷等的精密膨脹行為量測，是品質控管與高端材料研發的理想選擇。

主要特色：
• 超高解析度：解析度達 0.3 nm，精度是傳統推桿式熱膨脹儀的 33 倍。
• 樣品自由度高：樣品不需特定幾何形狀，測試彈性更高。
• 絕對量測系統：無需外部標準校準即可獲得高準確度結果。
• 雙溫區設計：可配置不同測溫模組，涵蓋 -180°C 至 1000°C。
• 多種氣氛控制：支援惰性、氧化、還原與真空氣氛。
• 非接觸式光學偵測：避免機械接觸干擾，維持測量純度。

應用領域：
• 低膨脹材料：如石英玻璃、碳材料、殷鋼、陶瓷、玻璃陶瓷等。
• 半導體材料：精準分析晶片封裝材料、散熱元件的熱膨脹係數。
• 品質控制：適用於玻璃、陶瓷、密封膠、金屬元件等精密產品的熱穩定性檢測。
• 高階研發用途：材料科學、航太、軍工、光電產業等高規應用。