隨著人工智慧、綠能、高速無線通訊等技術的快速發展，電子產品不僅要求多功能化，突破以往輕、薄、短、小的要求，高效能運算、雲端運算的引進也加速了半導體產業的蓬勃發展。相關半導體技術及其應用節點對半導體材料、封裝及相關被動元件的開發提出了重大挑戰。

因此，根據技術發展的需求，可以觀察到某些陶瓷材料及其加工技術的應用在先進半導體、封裝和被動元件中發揮關鍵作用。

工研院（ITRI）、台北科技大學（NTUT）、台灣陶瓷學會（TCERS）、台灣被動元件工業同業公會（TPCIA）共同主辦「先進陶瓷材料技術論壇-半導體、封裝與被動元件」。透過舉辦本次論壇，邀請國內外陶瓷研究領域的科學研究人員對先進半導體相關議題進行深入分析、研究與探討。