差示掃描熱分析Chip DSC 1 /10 - 慧承國際有限公司

全新的CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件（爐體、感測器和電子器件）於一個小型透明外殼中。晶片佈置包括加熱器和溫度感測器，其在具有金屬加熱器和溫度感測器的化學惰性陶瓷裝置中。
這種佈置允許更高的再現性，並且由於低品質且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達100℃/min。集成感測器不但便於用戶交換而且價格低廉。
晶片感測器的集成設計可為使用者提供可靠的原始資料，並且在無需實施熱流資料預先或事後處理的條件下，即可直接完成分析過程。
這種緊湊型結構大幅度降低生產成本，使客戶受惠。低能耗和好的動態回應功能，使CHIP-DSC具備好的性能。

感測器設計:集成加熱器和溫度感測器的商業熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數和加熱/冷卻速度。
靈敏度 - 用於測試熔融和微弱轉變
低質量CHIP DSC感測器設計使其具有良好的回應速度。
冷卻速度–低質量CHIP DSC感測器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。

配件:
不同類型與尺寸（設計/材質）之坩鍋
可選手動，半自動和全自動（MFC）的氣體箱，最多可容納4氣體
多種旋轉式和渦輪分子泵

軟體:
可選擇中文介面之軟體操作
可轉成EXCEL - Raw Date 輸出

型號	CHIP-DSC 1
溫度範圍:	RT 至 450 °C (無冷卻選項)
加熱/冷卻速率	0.001 至 100 K/min
溫度準確度	+/- 0.2K
溫度精確度	+/- 0.02K
數位化解析度	16.8 萬點圖元
解析度	0.03 µW
氣氛	惰性，氧化（靜態，動態）
測量範圍	+/-2.5 至 +/-250 mW
校準材料	包含
校準週期	建議每隔6個月校準一次

型號	CHIP-DSC 10
溫度範圍:	RT 至 600 °C -180 至 600 ℃（液氮或Intracooler冷卻）
加熱/冷卻速率	0.001 至 300 K/min
溫度準確度	+/- 0.2K
溫度精確度	+/- 0.02K
數位化解析度	16.8 萬點圖元
解析度	0.03 µW
氣氛	惰性，氧化（靜態，動態）
測量範圍	+/-2.5 至 +/-250 mW
校準材料	包含
校準週期	建議每隔6個月校準一次

測量PET顆粒
聚合物分析是DSC的主要應用之一。在聚合物分析中，我們比較關注玻璃化轉變、熔點和結晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的琳賽斯晶片式DSC具有高解析度和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態，然後使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在80℃呈現明顯的玻璃化轉變，隨後在148℃呈現冷結晶的非晶態，並在230℃出現熔融峰。

含能材料:
含能材料被用於安全氣囊，如固體推進劑、爆破材料等。其他類型的DSC，都存在感測器甚至爐體損壞的風險，而晶片式DSC，操作人員可在較短時間內以低成本輕鬆更換晶片（集成感測器及加熱爐）。在很大程度上減少了儀器損壞時所需要的停機時間，幾秒鐘即可更換感測器，半小時即可完成校準。圖例為2.8mg安全氣囊點火器的DSC曲線圖。

不同加熱速率對比:
加熱速率可達1000 K/min，同時仍能保持良好的熔化焓重現性。如圖示例，以不同的加熱速率(5 K/min；50 K/min；100 K/min；200 K/min；300 K/min和500 K/min)測量銦的熔點。一個完整的測量過程（包括加熱和冷卻），在10分鐘內就可以完成，無需其他冷卻裝置。
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熱致變色效應:
傳統DSC在測量過程中不能觀測到樣品。而即時觀測，可以帶來更多有用的資訊(如氣泡形成、煙霧、顏色變化等)。